
解析电镀镍和化学镀镍的主要区别
01.化学镀镍层表面是极为均匀的,只要镀液可以浸泡得到镍层表面,电镀过程中溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。
02.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀,但化学镀可以对任何形状工件施镀。
03.高磷的化学镀镍层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。
04.电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得多,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
05.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层
06.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如chloride等有害物质,所以化学镀比电镀要环保一些。
07.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀可以实现很多色彩。





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化学镀镍是近几年发展较快的表面处理技术,它借助于合适的还原剂次磷酸盐使溶液中的镍离子在催化剂的作用下被还原成金属镍而沉积在零件上。因其不需外加电源、镀层均匀、硬度高、耐蚀、耐磨性能好、镀覆不受零件尺寸形状限制等一系列综合物理化学性能的优点,在各个工业领域被广泛的应用
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